Opet ja, bas me zainteresovala ova tema :)
Kao sto sam spomenuo, sa 48 MOS-FET za full-bridge opciju, po mojoj nekoj racunici ispada jevtinija nego half-bridge + snazna dioda.
Prakticna realizacija bi bila slicna kao sto je macolakg spomenuo, cilidricno spajajanje 12 tranzistora, tako 4 grupe sve na jednom hladjaku (masivnoj ALU ploci?) i te cilidricne grupe se medjusobno prespajaju sa bakarnim shinama (iz centra sa "tacnice") i pojedinacnim zicama sa bakarnog prstena.
Znaci vrlo slicno kao sto je macolakg predlozio (da se ispostuje simetricno spajanje svih tranzistora u jednoj grupi) samo sto bih to sve postavio na jednoj strani velike ALU ploce. Druga strana ploce se iskoristi za montazu na neki veci hladjak koji ce imati ventilator.
Dodatno moze da se uzme i deblja bakarna ploca i isto tako realizuje stim sto bi sa bakrom imali drasticno brze odvodjenje toplote.
Naravno, obe strane te bakarne ploce moraju biti veoma fino/precizno masinski obradjene kako bi to sto bolje prileglo (sa X masivnih srafova) na drugi ALU deo.
Treba samo uracunati i dodatne gubitke oko hladjenja jer moraju svi tranzistori da se izoluju od hladjaka (kapton traka?).
Za montazu pojedinacnih tranzistora ne bih isao preko njegove rupice za sraf nego se napravi neki metalni prsten koji pokriva po obimu 12 tranzistora i onda se ceo taj prsten dobro pritegne uz telo podloge gde se rupe buse u prostoru izmedju dva tranzistora.
Update: ovaj prsten da se napravi od bakra tako da prakticno sluzi za spajanje svih drejnova a istovremeno i za pritezanje tranzistora na podlogu stim sto mora da se stave neki teflonski izolatori koji ce da odvoje straf za pricvrscivanje od tog bakarnog prstena.
Odprilike, velicina te osnovne ALU ili bakarne ploce treba da bude oko 30x30cm do 40x40cm sto nije preterano glomazno a dobije se sve kompaktno sa full-bridge opcijom i gde je druga strana ploce slobodna za dalju montazu na veci hladjak (ili busenje kanala pa vodeno hladjenje).
[Ovu poruku je menjao mikikg dana 11.12.2012. u 13:51 GMT+1]